차세대 저조도 BT 수지 라미네이트 재료 "HL832RS/GHPL-830RS"는 20 번째 토토 사이트 검증 상 (Award)

Mitsubishi Gas Chemicals Co., Ltd. (본사 : 도쿄 Chiyoda-ku; 대통령 : Fujii Masashi; 이하 회사라고 불림)는 차세대 저조도 라미네이트 재료에 대한 20 번째 JPCA 상 (Award)을 수상했습니다. "HL832RS/GHPL-830RS.

The "JPCA Awards" is being held with the aim of enhancing new products and new technologies at the Electronic Equipment Total Solutions Exhibition 2024 (JPCA Show, Microelectronics Show, JISSO PROTEC, Metaverse Device Exhibition, WIRE Japan Show, Electronics Component & Unit Show, E-Textile/Wearable, Smart Sensing, Unmanned Solutions Exhibition, Edge Computing), hosted and operated by the Japan Electronic Circuit Industry Association (JPCA), 일반적인 통합 협회 (JPCA)는 모든 전시 업체의 검토에 입력 한 제품 및 기술에서 선택됩니다.
시험은 Academic World, Electronic Circuit Industry 및 전문 잡지 편집자와 같은 전문가들로 구성된 토토 사이트 검증 Awards (Awards) 선발위원회에서 실시 할 것이며, "독창성 (독창성)", "업계의 개발 및 미래의 전망", "relibity", "The Times"에 기초하여 선정 될 것입니다.

[수상 경력에 빛나는 제품 및 기술 토토 사이트 검증]

우리 회사는 독점적 인 BT 수지 기술을 사용하여 열 저항성 적층 토토 사이트 검증를 제공하며 반도체 포장 응용 프로그램에 널리 사용됩니다. 우리는 최근 에이 기술을 발전시켜 곡률이 ​​낮고 기계적 작업 성이 뛰어나고 탁월한 평평성을 갖는 HL832RS/GHPL-830R을 개발하여 광범위한 포장 형태에 적용 할 수 있습니다.

반도체가 향상됨에 따라 성능과 비용을 모두 달성하기 위해 Chiplets*를 사용하는 패키지가 점점 실용화되고 있습니다. 칩 렛에서, 다중 반도체 칩은 인터페이스를 통해 연결되어 패키지의 크기를 증가시키고 패키지의 휘장을 증가시키는 도전을 만듭니다. 이 문제에 대한 응답 으로이 회사는 저 곡률, 우수한 기계적 작업 성 및 우수한 평탄도를 고유 한 수지 개선 기술과 결합한 라미네이트 토토 사이트 검증를 달성 한 것에 대해 칭찬을 받았으며이 상을 수상했습니다.

우리 회사는 새로운 기술을 계속 추구하고, 고객의 요구에 BT 라미네이트 자료의 가능성에 신속하게 대응하며, 정교한 정보 및 커뮤니케이션 사회의 개발에 기여할 것입니다.

*Chiplet : CPU 및 GPU와 같은 요소를 개별적으로 설계 및 제조하기위한 설계 및 제조 개념을 개별적으로 설계하고 하나의 반도체에 통합하여 패키지에 통합

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